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• 需求厚膜混合積體電路請點擊填寫

厚膜積體電路(Thick film hybrid):

1. 報價所需資料：
   
   • 線路圖。（Including B.O.M.）
   • 測試規格。
   • 尺寸限制。
   • 需求數量。
2. 交期：
   
   • 樣品：2-3 weeks。
   • 量產：6-8 weeks。

加熱元件(Heating element):

1. 報價所需資料:
   
   • 需求規格下載: 加熱元件需求調查表
   • 需求數量
2. 交期：
   
   • 樣品：3-6 weeks。
   • 量產：6-8 weeks。