新開發產品 :

1. 直流對直流轉換器(DC/DC converter) Isolated single output:

          (1)  5W (DP050 Series): 48V to 3.3V, 5V, 12V, 15V

                                               24V to 3.3V, 5V, 12V, 15V

          (2) 10W (DP110 Series): 48V to 3.3V, 5V, 12V, 15V

                                               24V to 3.3V, 5V, 12V, 15V 

          (3) 15W (DP115 Series): 48V to 3.3V, 5V, 12V, 15V

                                               24V to 3.3V, 5V, 12V, 15V

    產品特色:

          (1) Input range 36V to 72V & 18V to 36V

          (2) Six-sided shield

          (3) Over voltage lockout

          (4) Over current protection

          (5) Up to 88% efficiency at full load

          (6) 2.0*1.0*0.4 inches

2. 感應天線印刷(Antennas smart card print service), 應用例: 

          (1) Smart card

          (2) 捷運卡

          (3) 門禁卡

3. 臭氧產生器用陶瓷片(Ozone generator ceramic board), 應用例:

          (1) Industrial application (空氣清淨機...)

          (2) Consumer application (冰箱除臭, 除菸器...)

4. 厚膜加熱元件(Thick film heater), 應用例:

          (1) 電子壺

          (2) 加熱版

          (3) 封膠機

          (4) 攝影器材除霧

點產品應用網頁有本公司所有產品的應用 ...

如您有任何需求請與我聯絡, 謝謝您...

厚膜混合積體電路簡介：

1. 什麼是厚膜混合積體電路：

典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的基板 （尺寸大小約在6"×6"以內），將導體網路及電阻元件利用網版印製技術，印於基板表面；使用SMT, Wire Bonds，COB，TAB等裝著技術，把其它主（被）動元件（如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等）裝著於陶瓷基板上；再連接輸出引腳，及封裝作業，而形成一個功能完整，保密性高的應用IC, 我們通稱為厚膜混合積體電路(Thick Film Hybrid Circuit)
或直接稱為厚膜(Hybrid)。

2. 厚膜混合積體電路的優點：

• 尺寸縮小：比傳統PCB 至少小0.7倍或更小。
• 保密性高：封裝作業使保密性提高。
• 設計彈性佳：採用雷射動態修整(Functional trim)可調整電壓，電流，時間，頻
  率、、、等。
• 精密度高：Tol. ±0.5%。
• RatioTol. ±0.2%
• 研發速度快(4-6週), 研發成本低NTD5000-50000。
• 耐熱, 散熱性佳：低雜訊，適高頻，可靠度高。
• 可設計大功率及耐高壓。
  

3. 傳統PCB和厚膜混合積體電路的比較（1代表最差，5代表最佳）：