Midas – Thick Film Hybrid & Heater
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厚膜混合積體電路簡介:

厚膜混合積體電路簡介:
1.什麼是厚膜混合積體電路:
典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的基板(尺寸大小約在4.5"×4.5"),將導體網路及電阻元件利用網版印製技術,印刷於基板表面,其中電阻元件可透過雷射修整成為高精密度電阻,此技術稱之為厚膜印刷電路板。
目前本公司可供印製的基板除了陶瓷板外,尚包括傳統PCB (FR,CEM),軟性PCB 及鋼板等,供做為不同領域的應用。
厚膜印刷電路板可使用SMT,Wire Bonds,COB,TAB等裝著技術,把其它主(被)動元件如TR,IC,Diode,Cap,Inductors,IC等)裝著於基板上;再連接輸出引腳,及封裝作業,而形成一個功能完整,保密性高的應用IC,我們通稱為厚膜混合積體電路(Thick Film Hybrid Circuit) 或直接稱為厚膜(Hybrid)。

2. 厚膜混合積體電路的優點:
    ●尺寸縮小:比傳統PCB 至少小0.7倍或更小。
    ●保密性高:封裝作業使保密性提高。
    ●設計彈性佳:採用雷射動態修整(Functional trim)可調整電壓,電流,時間,頻 率、、、等。
    ●精密度高:絕對精度 ±0.5%,相對精度 ±0.1% 。
    ●研發速度快(3-6週),研發成本低。
    ●耐熱,散熱性佳:低雜訊,適高頻,可靠度高。
    ●可設計大功率及耐高壓。

3. 傳統PCB和厚膜混合積體電路的比較(1代表最差,5代表最佳):

特性比較
PCB(THM)
PCB(SMT)
Thick Film Hybrid
可靠度
1
2
4
成本
2
3
1
外觀尺寸
1
2
3
散熱性
1
1
4
研發時間,成本
4
5
4
設計彈性
4
4
5

 

4.技術規格
    (1).印刷技術: 多層印刷(Multilayer),灌孔印刷(through hole),邊緣印刷(wrapped around)
    (2).印刷精度: ±2 mil
    (3).印刷尺寸: 210mm*297mm (Max)
    (4).線寬及線徑: 6mil (Min)
    (5).電阻值: 60mΩ~1000MΩ
    (6).電阻精度: ±1%,±2%,±5%,±0.5%
    (7).精密電阻: 絕對精度 ±2%,相對精度 ±0.1%
    (8).雷射修整技術: 接受動態修整
    (9).SMD組裝: 0402,SOIC/QFP
    (10).裝晶片及打鋁線
    (11).輸出引腳: SIP及DIP,Pitch2.54mm及1.78mm
    (12).封裝(conformal coating) ,打印及molding
    (13).可程式功能測試
    (14).環測:冷熱衝擊及熱循環試驗

厚膜混合積體電路應用:
1.汽車電子方面的應用:
    (1).點火器模組(Ignition module): 用於起動馬達
    (2).電壓調整器模組(Voltage regulator): 用於發電機
    (3).怠速馬達模組: 怠速馬達控制
    (4).油位電阻片(Thick film resistor for fuel level): 汽車機車都有
    (5).厚膜限流器: 用於風扇馬達限流器(Blower resistor)
    (6).空氣流量器 (Mass Air Flow Sensor)
    (7).各類型的厚膜印刷電路板:
           ●節氣閥控制 (TPS)
           ●離合器開關 (Rotary position sensor)
           ●雨刷馬達速度調整
           ●車身平衡 (ALS)
           ●油門加速踏板PCB
           ●儀錶板溫控,燈光調節…等
2. 工業控制/通訊及國防工業方面的應用:
    (1).訊號轉換
    (2).變頻器/馬達控制
    (3).工業控制
    (4).精密電阻
    (5).防雷擊電阻
    (6).高壓/高瓦電阻
    (7).接受客戶委託設計

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